近年来，随着国内积极发展高科技产业，之前还进一步列入「中国制造2025」关键项目后，不但造成民间的积极抢入，连地方也不断以补助或减税的方式吸引各项计划落脚，形成全民半导体。而这些计划中，因过于躁进且疏于审查，也出现不少重大「烂尾」失败案件。近期，国内就列举这些重大前10 大「烂尾」失败案件，也让人见识到在积极发展高科技产业的背面。 以计划预投入金额计算，总共列举中国半导体产业前10 大烂尾事件。以地区划分，前10大烂尾事件共有5个位于江苏省，2个位于四川省，其他湖北省、陕西省和贵州省各1 个。按经营类型区分，共有5个晶圆代工厂计划， 2 个伺服器专案，1 个材料发展计划，以及1个面板发展计划。 总计划投资1,280 亿元的武汉弘芯半导体，成立于2017 年11 月，原计划预计全面量产后，预计可实现年产值人民币600 亿元，获利60亿元的目标。而且，计划将直接或间接带动就业人口50,000人。而且，成立初期，弘芯还立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。只是，在前台积电共同营运长蒋尚义加盟后否定这线纳米以下的逻辑制程技术生产线，生产用于手机、物联网和车载装置的芯片。 2019 年11 月，武汉弘芯价值7,530 万元的土地使用权被湖北省武汉市中级查封。2019 年12 月，弘芯购买的ASML 光刻机举行进厂仪式，但短短一个月之后，这台价值人民币5.81 亿元的设备就抵押至银行。2020 年11 月，武汉正式全面接手武汉弘芯计划，弘芯高层李雪艳、莫森等人而退，只给留下了一台被抵押的光刻机，和未完工的晶圆厂。 2017 年2 月10 日，晶圆代工厂格罗方德（格芯）宣布在中国四川成都设立子公司格芯半导体，并准备投资90 亿美元以建设一条12 吋晶圆代工线 吋晶圆代工厂规划分两期建设，第一期以0.18 微米和0.13 微米为主，技术转移来自格芯新加坡，2018 年底预计产能约每月2 万片。第二期为重头戏22 奈米SOI 制程技术，自2018 年开始从FAB 转移，计划2019 年投产，预计2019 年下半年产能达到约每月6.5 万片。 成都格芯原计划从新加坡引入成熟的机台来兴建生产线 月，市场人士便指出，设备迁入时间多次延期，前两次大家还以为是意外，并没有影响整个计划的发展。但到第3 次延期的时候，就感觉情况不对了。市场人士还表示，事实上，这是因为成都跟格芯并没有谈妥。原因在于格芯希望在中国实现扩张的同时，能够把1,000 多台旧设备变现，用现有的设备折价入股。不过，这方面成都市并没有同意，导致设备的延期。至于厂房，当时投资12 亿美元、占地1,138 亩的厂房已经竣工。按照合约，这工厂及配套设施的所有权归属成都。所以，在整个计划之后成为烂尾后，格芯与成都不得不试图寻找下个买家来接手。 德淮半导体有限公司成立于2016 年1 月19 日，3 期全部投资额约为人民币450 亿元。其中第1 期专案约为120 亿元，将在2018 年6 月达成正式量产，2019 年6 月可达成全产能月产2 万片，年产约24 万片。 目前，德淮半导体实际完成投资金额为人民币46 亿元。但其中真正用于购买设备、建设产线的资金却寥寥无几。根据预估，德淮半导体至少还需要30 亿资金购买设备才能进入产线运转阶段。而因为要进入产线运转已遥遥无期，所以之前几乎支撑了46 亿资金的地方，也已再为德淮半导体支付任何资金。目前整个计划要如何后续，目前也没有下文。 坤同半导体成立于2018 年7 月，注册资本达20 亿美元。由于成立之时正值软性面板的市场热潮，坤同将投资400 亿元，建设月产达到30K 的第6 代全柔性AMOLED 产线。厂房落脚陕西省沣西新城后，当地对外，坤同半导体计划投资将对拉动地方经济，以及为当地产业结构转型贡献力量。 而对于坤同半导体的现况，中国引用据坤同员工的说法指出，当前的实际状况与宣传内容相悖离，坤同半导体的产线建设一直停留在「拆迁取地」阶段，而公司一直以拆迁受阻来敷衍内部员工，使得动土兴建的事情一拖再拖。至于，实际的状况，根据相关市场消息指出，真实的原因在于资金始终没有到位所造成。而从计划落地到目前已经解散，所花费的所有的钱都是地方的，包括所有薪水、营运成本都是花地方的钱。 2015 年12 月，德科玛在中国南京正式成立。2016 年6 月，德科码与南京当地以及以色列晶圆代工巨头TowerSemi 宣布合作，预计在南京共同投资30 亿美元，兴建占地17 万平方公尺的厂房，以设立8 吋晶圆厂。德科码当时，建成后将填补中国CIS 产业空白，弥补在此领域缺「芯」状况。 2019 年11 月，德科码突然被南京市栖霞区正式公布为失信被执行人，该专案正式沦为了欠薪、欠款、欠税的「三欠公司」。公司，是因资金不足导致整体计划难以为继，重金购买的技术授权也无法变现，这使得南京和相关计划投资人成为了德科码专案烂尾最大的者。 江苏时代芯存成立于2016 年，原本预计投资人民币130 亿元，打造最大年产能10 万片12吋晶圆的脉冲编码调变记忆体（PCM）产线 亿元的目标，落脚的江苏淮安未来也将成为中国积体电发展的重镇。 不过，就在就在德淮半导体被爆烂尾之后不久，时代芯存也开始拖欠薪资，并有员工在网上爆料，称公司园区内有养鸡养鸭的现象存在。而根据后来的调查显示，时代芯存目前并没有量产能力， 2020 年3 月时良率仅为1.7%。之后所谓的「产品交付」也只是发表会宣传手段，当时没有任何客户。 2017 年号称总投资人民币120 亿元，厂房占地703 亩的江苏盱眙中璟航太半导体正式开工，是以打造CIS 图像感测器晶片生产的8 吋晶圆厂为目标。然而2018 年爆出中璟航太3大股东，淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团（）有限公司、广东中璟航太半导体产业基金管理有限公司实际投资皆为0元，计划陷入停摆。 2017 年8 月，四川省邛崃市人民与云南城投集团签订「成都超矽半导体生产专案」协议。预计量产后，可达成月产能50 万片半导体级单晶硅晶圆产能，使得年销售金额达到人民币70 亿元。不过2020 年，曾列为四川省2019 年重点专案及成都市2019 年重点专案的成都超矽半导体计划却突然面临清算，背后原因仍是资金未到位。 华芯通半导体成立于2016 年，资本额为人民币38.5 亿元，预计专为中国市场设计与开发服务器芯片，落脚的贵州与行动处理器大厂高通分别持有公司55% 与45% 股权，被视为高通以技术换取市场的重要一步。原本高通也对华芯通给予厚望，期望借道华芯通进入服务器芯片后，将与英特尔成正面竞争对手。 不过2018 年外电报导，高通将退出服务器芯片业务，市场传出高通正研究关闭或出售部门。随着高通退出服务器芯片市场，架构在高通技术支援下的华芯通关闭也就成了必然。一年后的2019 年4 月，华芯通召开内部沟通会，宣布将于4 月30 日正式关闭公司。 2014 年，苏州中晟宏芯资讯科技有限公司获得IBM POWER 处理器架构、POWER8 相关知识产权，以及晶片设计工具许可，在中国市场开发和推广伺服器处理器产品。按照计画，中晟宏芯可在2019 年完全达到POWER芯片融合与创新，并制成完全国产化的POWER 系列CPU。 只是中晟宏芯2016 年新春复工之际，员工集体讨薪，数十名员工甚至在公司门口拉起「中晟宏芯还我欠薪」，公司管理层则保持缄默。2020 年11 月，苏州中晟宏芯成为合芯科技的控股公司，并正式更名为合芯科技（苏州）有限公司。因此，改名换姓后的中晟宏芯要如何继续，目前也引发中国的关注。欲望情夜
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